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株式会社 橋電 事業内容 株式会社 橋電 事業内容 表面実装
高品質を保証する生産ラインシステム
高度な生産システムを活かして作業効率を高め、 製品の安定供給を追求しています。
1. 電子部品の実装 (0603チップ、BGA・CSP・狭ピッチQFPの実装)
(フレキ基板、セラミック基板、アルミ基板)
(N2(窒素)リフロー活用)
2. ディスクリート部品の挿入 (アキシャル、ラジアル自動機による部品挿入)
3. ウェーブソルダリング【ディップ】
ポイントディップ
(鉛フリー対応(Sn、Ag、Cu))(共晶対応(鉛含有))
(鉛フリー対応(Sn、Ag、Cu))
4. 基板組立から組立、梱包までの
一貫生産
(多品種少量生産方式)
(見えるライン作り・稼動体制の変動化など)
5. 各種試作の請負 (部品調達から組立完成品まで)  

株式会社 橋電

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